Dimension 156.75mm x 156.75mm ± 0.25mm
Diagonal 210mm ± 0.25mm (round chamfers)
Thickness(Si) 180+20/-30µm
Front Anisotropically texturized surface and dark silicon nitride anti-reflection coatings 0.8±0.1mm silver busbars
Back Local aluminum back-surface field 1.4±0.1mm (sliver/aluminum) discontinuous soldering pads
características
Altas eficide conversión que resultan en un rendimiento de salida de potencia superior
Salida de potencia sobresaliincluso en condiciones de poca luz o alta temperatura
Diseño optimipara facilitar la soldadura y lamin.
- estabilidad, fiabilidad y rendimiento a largo plazo
- baja tasa de rotura
˃ Color uniforme
Producción y Control de calidad
˃ procedimientos de clasificación de eficiencia de celda de precisión
˃ criterios estrictos para uniformidad de color y apariencia
→ detección de resistencia de derivy corriente inversa
Certificado ISO9001,ISO14001 y OHSAS 18001
˃ calibrcontra Fraunhofer ISE
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